A medida que los productos electrónicos se vuelven cada vez más miniaturizados y altamente integrados, los adhesivos tradicionales de curado térmico y de dos componentes (2K) ya no son suficientes para cumplir con los estrictos requisitos de velocidad, precisión y gestión térmica. Este artículo profundizará en cómo la tecnología de curado LED UV puede servir como una tecnología habilitadora, aportando mejoras de ingeniería revolucionarias a la protección de PCB, el montaje de componentes de precisión y la unión de pantallas de alta gama.
En la fabricación de PCB, el recubrimiento conformal es la última línea de defensa para garantizar la fiabilidad del producto.
Punto crítico:Los recubrimientos conformales tradicionales requieren un largo proceso de horneado y secado al aire, a menudo un cuello de botella importante en la línea de producción. El horneado prolongado a alta temperatura puede degradar el rendimiento de los componentes sensibles al calor (como condensadores y osciladores de cristal) e incluso causar deformaciones por estrés térmico de la placa PCB.
Solución LED UV:Utiliza recubrimiento conformal curado con LED UV.
Mejora de la eficiencia:El tiempo de curado se reduce a T < 5 segundos, lo que permite la transición inmediata al siguiente proceso, mejorando significativamente la UPH (Unidades Por Hora).
Eliminación del daño térmico:La energía de radiación emitida por la fuente de luz LED UV se concentra en la banda de absorción del adhesivo, generando casi nada de calor, protegiendo perfectamente los componentes de precisión como BGAs y QFNs.
Los productos electrónicos altamente integrados exigen una resistencia de unión y una precisión de posicionamiento extremadamente altas de los componentes.
Punto crítico:Los adhesivos tradicionales requieren largos tiempos de curado, lo que dificulta la calibración y la retroalimentación en tiempo real en la línea de producción, especialmente cuando se manipulan circuitos impresos flexibles (FPC) o microsensores.
Solución LED UV:Se utiliza para la fijación temporal y el encapsulado Glob Top.
Alineación precisa:Antes de que el adhesivo UV se cure, los operadores o los brazos robóticos pueden realizar ajustes de precisión a nivel de submicras en los componentes. Una vez que se confirma la posición, la luz UV de 365 nm o 395 nm bloquea instantáneamente el componente en su lugar, asegurando una deriva posicional cero.
Encapsulado reforzado:Cuando se utiliza para el underfill, proporciona una excelente resistencia mecánica y resistencia a la vibración, mitigando eficazmente el estrés causado por la falta de coincidencia del coeficiente de expansión térmica (CTE) y mejorando la fiabilidad del producto.
Nuestros módulos de curado LED UV son un impulsor clave para lograr una producción eficiente y de alta calidad en la industria de fabricación de electrónica.
Persona de Contacto: Mr. Eric Hu
Teléfono: 0086-13510152819