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Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

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Certificación
CHINA Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd certificaciones
CHINA Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
Tenemos cooperación por el tiempo largo largo, él somos una buena experiencia.

—— Mike

Espere sinceramente a nosotros puede cooperación la vez próxima pronto.

—— Bok

Me gusta su linterna del leduv mucho que es de mano y operación muy fácil.

—— Cristóbal

¡La lámpara UV mejora enormemente la eficiencia de nuestra máquina de serigrafía, es genial!

—— Alfie

La calidad de la unidad de curado UV es excelente; la he usado durante más de un año sin ningún problema.

—— Oliverio

Esta lámpara es perfecta para curar la serigrafía en nuestros embalajes. Me encanta.

—— ¿ Qué pasa?

Las lámparas de curado LED UV de esta empresa son increíblemente estables. Los usamos para nuestra línea de unión con pantalla táctil y la consistencia del curado es perfecta.

—— David

Personalizaron la solución perfecta de curado UV de 365 nm para nuestra línea de fabricación óptica automatizada.

—— Ella es Elena.

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Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation
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Ampliación de imagen :  Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Super-curing
Certificación: RoHS, REACH, ISO10993 certified
Número de modelo: 3526
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 10 piezas
Precio: USD 3.99 / Piece/50g
Detalles de empaquetado: Botella de plástico, 50 g/1 kg por unidad, caja de cartón de exportación
Tiempo de entrega: 5-8 días laborables
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de la fuente: 3000 kilogramos por mes
Contacto

Fast Curing UV Curable Adhesive High Adhesion BGA Chip Stiffening and Component Bottom Fixation

descripción
color: Negro transparente Viscosidad (25°C): 6000±1000 mPa.s
Condición de curado: 600 mJ/cm2 (LED UV) Dureza: Costa D 40
Temperatura de transición vítrea (Tg): 10°C Rigidez dieléctrica: 20 kV/mm
Duración: 12 meses (8-28°C) Embalaje: 50g / 1kg
Solicitud: Refuerzo de chip BGA, fijación inferior de componentes
Resaltar:

UV curable adhesive for BGA chips

,

Fast curing UV adhesive high adhesion

,

UV cure adhesive component bottom fixation

Fast Curing UV Curable Adhesive Fast Curing UV Curable Adhesive is a transparent black, LED-curable adhesive specially formulated for BGA chip stiffening and component bottom fixation. It offers high adhesion with excellent flexibility, low shrinkage and low dielectric constant, high thixotropy with good color visibility for easy dispensing, and LED 3-5 second fast curing, delivering reliable stiffening and protection for sensitive electronic components. Key Features Fast

Calificación General

5.0
Basado en 50 reseñas para este proveedor

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La siguiente es la distribución de todas las calificaciones
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3 estrellas
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2 estrellas
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1 estrellas
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Todas las reseñas

K
Kumar
India Mar 12.2026
Es muy útil. (55)
This UV adhesive, specifically designed for curing lenses, works well on our company's PC lenses and FR4 boards, and we are very satisfied.
etiqueta:

Conectores de alambre de unión adhesivo UV,

Adhesivos de unión UV para PS,

Adhesivo UV para auriculares

Contacto
Shenzhen Super- curing Opto-Electronic CO., Ltd

Persona de Contacto: Eric Hu

Teléfono: 0086-13510152819

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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