|
Datos del producto:
|
| Índice de refracción: | 1,51-1,625 | Condición de curado: | 600 mJ/cm² (UV) |
|---|---|---|---|
| Resistencia a la temperatura: | -50°C a 150°C | Sustratos: | PCB, plástico, vidrio, metal |
| Apariencia: | Líquido transparente o coloreado | Condición de cura: | 1200 mJ/cm2 |
| Constante dieléctrica: | Bajo | Tixotropía: | Alta, buena visibilidad |
| Condiciones de almacenamiento: | Tienda en un lugar fresco, oscuro | Opciones de cura: | LED UV, UV de humedad, UV térmico |
| contenido de silicona: | Sin silicona | método de aplicación: | Dispensar, cepillar o rociar |
| Alargamiento en rotura: | 150% | Toxicidad: | Bajo VOC, generalmente seguro cuando se cura. |
| Peso: | 1KG | ||
| Resaltar: | 3166 UV adhesive solder joint protection,UV cure adhesive solder joint,3166 UV cure adhesive |
||
3166 UV Adhesive for Solder Joint Protection Product Features: Medium-high viscosity Excellent surface and deep curing performance Thixotropic properties with excellent dispensing characteristics Excellent adhesion to a wide range of materials, including plastics, metals, and glass Suitable for electronic solder joint protection and reinforcement of various wires and cables Color: Transparent Amber Viscosity (at 25°C): 6,000 ± 500 mPa·s Curing Condition: 400 mJ/cm² Hardness:
Persona de Contacto: Eric Hu
Teléfono: 0086-13510152819